日前，连云港市人民政府发文颁发连云港市2010年度科学技术进步奖，连云港东海硅微粉有限责任公司申报的“大规模集电路封装及IC基板用球形硅微粉产业化”项目被评为“连云港市科学技术进步一等奖”。

为贯彻省委省政府关于“坚持科学技术是第一生产力，坚定不移地实施科教兴省”的战略思想，促进科技成果转化为现实生产力，提升硅资源附加值，推动东陇海产业带技术升级和我省连云港沿海地区的经济发展，公司在中试成功的基础上，于2006年10月提出了“大规模集成电路封装及IC基板用球形硅微粉产业化”项目。

通过三年的努力，在项目负责人李晓冬总经理带领下，研发团队在球形硅微粉生产技术和关键设备方面取得了技术突破和创新，产品各项技术指标率先达到或部分超过国际先进水平，填补了国内空白。项目申请专利14项，其中发明专利3项，实用新型专利10项，外观设计1项，在国内制定了《微米级球形硅微粉》系列产品企业标准1项。在国内率先实现了球形硅微粉产业化，满足了国内电子封装市场对高端球形硅微粉的品质要求，部分替代进口，降低了用户封装成本。

（网编：张健飞）